每經(jīng)AI快訊，美國第二大汽車制造商福特汽車首席執(zhí)行官周四表示，為應對全球半導體短缺，該正在重新設計汽車零部件，以使用更容易獲得的芯片。Jim Farley在年度股東大會上也表示，正在考慮未來的其他戰(zhàn)略，包括建立芯片緩沖供應，以及與制造半導體晶圓的代工直接簽訂供應協(xié)議。汽車制造商通常供應商獲得芯片，而不是直接與芯片制造商打交道。
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